Oulun yliopiston Super Fab Labissa kehitettiin uusi menetelmä piirilevyjen valmistusprosessiin

Perinteisesti juotteenestopinnoitteen ja komponenttimerkintöjen lisäämisessä piirilevylle on käytetty suuri määrä sekä ympäristölle että valmistajalle haitallisia kemikaaleja. Se on lisäksi ollut verrattain hidas prosessi ja sopimaton esimerkiksi prototyyppien valmistukseen. Oulun yliopiston Super Fab Labin kehittämä menetelmä mahdollistaa tulostamisen suoraan jyrsitylle piirilevylle.

Tulostaminen tarjoaa helpon, nopean ja myrkyttömän tavan piirilevyjen jälkikäsittelyyn. Komponenttien nimet, ääriviivat ja arvot voidaan tulostaa samalla kertaa juotteenestopinnoitteen kanssa muutamissa minuuteissa.

"Käytimme ennakkoluulottomasti Mimakin UV-tulostinta juotteenestopinnoitteen ja tekstien tulostamiseen piirilevylle. Käytetty versio osoittautui lämmönkestäväksi, eikä piirilevyjen juottaminen aiheuta pinnoitteen rikkoutumista normaaleissa juotoslämpötiloissa. Riittävää lämmönkestävyyttä ei ole aiemmin saavutettu kyseisellä menetelmällä. Keksintö sai hyvän vastaanoton globaalissa Fab Lab -verkostossa ja käynnisti jo jatkotutkimuksen MIT:ssä. Tavoitteena on löytää edullinen UV-tulostinmalli, joka kykenee samaan, jotta menetelmä voidaan levittää yli 2500 Fab Labiin", kertoo Jani Ylioja, Fab LaBin johtaja Oulun yliopistosta.

Super Fab Lab Oulun kehittämä tulostettavan elektroniikan menetelmä tarjoaa monia etuja perinteisiin valmistusmenetelmiin verrattuna. Se säästää aikaa, vaivaa, kemikaaleja ja ympäristöä kun piirilevyn pinnoituksia voidaan tulostaa suoraan piirilevylle. Menetelmä antaa makereille, innovaattoreille, yrittäjille ja teollisuudelle mahdollisuuden toteuttaa ideoitaan tehokkaammin ja luovemmin piirilevynvalmistuksessa ja -prototypoinnissa. Juotosmaskiksi voidaan nyt tulostaa vaikka valokuva, tai muuta taidetta. Tämä kehitys on linjassa Fab Lab -verkoston ydinperiaatteiden kanssa. Verkon tavoitteena on demokratisoida pääsy digitaalisiin valmistustyökaluihin sekä edistää yhteistyötä ja innovaatioita.


Lisätiedot ja ohjeet UV-tulostetun piirilevyn valmistamiseen (englanniksi)

Viimeksi päivitetty: 24.5.2024