Metallografian näytteenvalmistus​

  • VALOMIKROSKOOPPI ja SEM: Valmiiksi paloitellun kappaleen muovitus (tarvittaessa), hionta, kiillotus ja (tarvittaessa) kemiallinen tai sähkökemiallinen syövytys mikrorakenteen esille tuomiseksi. SEM/EBSD-näytteille lisäksi monivaiheinen elektrolyyttinen kiillotus pinnan muokkautumiskerroksen poistamiseksi. ​
  • TEM ohuthie: Näytteen esiohennus mekaanisesti hiomalla ja lopuksi elektrolyyttinen kiillotus(ohennus) joko TENUPOL-laitteella tai käyttämällä ns. Windows-tekniikkaa. ​
  • TEM replika: Lähtökohtana lievästi syövytetty valomikroskooppinäyte, jonka päälle höyrystetään ohut hiilikalvo. Hiilikalvo viipaloidaan kirurgin veitsellä ja hiilikalvon palaset irrotetaan happoliuoksessa sähkövirran avulla näytteestä. Irronneet hiilikalvopalaset kerätään liuoksesta näytepidikkeeseen (kupariverkko Ø 3 mm) ja palasista tutkitaan siihen tarttuneet erkaumat ja sulkeumat​
  • Asiakas saa tutkimusnäytteen kullekin laitteelle​
  • Palvelun hinta erillisen tarjouksen mukaan

Viimeksi päivitetty: 9.6.2020